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인텔, 수개월 내 10nm 공정의 신형 CPU 아이스 레이크 양산 개시

  • 우예진 기자
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    입력 : 2019-01-08 11:33:59

    인텔은 1월 8일부터 라스베가스에서 열리는 CES 2019에 앞서 발표회를 개최했다. 10nm로 제조되는 차세대 주력 제품인 아이스 레이크(Ice Lake)를 향후 수 개월 내에 발표할 것이며 양산하겠다고 밝힌 것.

    인텔은 원래 2016년 말 10nm로 제조된 첫 번째 프로세서 캐논 레이크(Cannon Lake, 실제는 케이비 레이크의 10nm 버전)를 출시할 계획이었다. 그 이유는 공개되지 않았지만 출시 일정은 계속 늦어졌고, 결국 2018년 들어 소규모 출하가 시작됐지만 출하된 것은 통합 GPU가 탑재되지 않은 제품뿐이었다.

    그 결과, 10nm로 제조되어 새로운 아키텍처를 채용하는 아이스 레이크의 출시 일정도 2017년 말에서 2018년로 연기되었고, 결국 2019년 말까지 늦어지게 되었다. 인텔의 로드맵은 최근 몇 년간 연기를 거듭해 왔다. 하지만 2019년 초 아이스 레이크를 출시함으로써 간신히 로드맵대로 제품을 출시하는 정상적인 인텔로 되돌아갈 수 있게 되었다.

    아이스 레이크는 새로운 마이크로 아키텍처 써니 코브(Sunny Cove) CPU와 1TFLOPS의 성능을 갖춘 11세대 GPU로 구성된다. 써니 코브 아키텍처 내 메모리 컨트롤러는 새롭게 LPDDR4x에 대응하게 된다. 모바일 PC에서 드디어 LPDDR4x를 이용할 수 있게 되는 것이다.

    써니 코브는 딥 러닝 기반 인공지능을 보다 효율적으로 실현하는 새로운 명령어 세트 VNNI(Vector Neural Network Instructions)에도 대응하며, OpenVINO 등의 개발 도구를 이용한 PC용 인공지능 응용 프로그램 개발 역시 기대된다. 또한 새로운 암호화 명령을 지원하고 있으며, 암호화와 복호화를 보다 빠르게 수행할 수 있다. 

    I/O면에서는 USB Type-C, 썬더볼트 3 컨트롤러가 통합된다. 이로 인해 PC의 표준 기능으로 썬더볼트 3을 구현할 수 있으며, 아이스 레이크 이후 썬더볼트 3의 채용이 진행될 것으로 예상된다. 기판 상 컨트롤러를 구현할 필요도 없기 때문에 그만큼 배터리를 추가로 늘릴 수 있다는 이점도 존재한다. 

    탑재 제품은 연말 등장할 것으로 전망되는데 예전 일정이라면 8월 말 독일에서 개최되는 IFA에서 각 제조사 제품이 발표된 뒤 연말 판매 경쟁 기간 출시될 수도 있을 것이다.



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